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铜陵市一半导体领域项目获省科技重大专项最高补助
  • 作 者:
  • 时间:
  • 2019-12-18 15:57
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日前,2019年安徽省科技重大专项立项通知正式下达,铜陵三佳山田科技股份有限公司的“新型高密度引线框架自动封装成型成套设备研发”项目榜上有名,可获得省高新领域科技重大专项最高等级资金补助200万元。

铜陵三佳山田是由铜陵三佳模具股份有限公司与日本山田尖端科技株式会社合资兴建,有效结合了日本山田的尖端技术和铜陵三佳模具的丰富研发经验,是一家技术指标达到国内一流、国际先进水平的半导体封装设备制造企业。

铜陵三佳山田的“新型高密度引线框架自动封装成型成套设备研发”项目采用高密度引线框架成型分离、非浮动式芯片成型分离、浮动机构探针检测等技术,可满足大规模、高密度引线框架自动封装成型的工艺要求,实现对SOTSODSOPSOP等所有高密度封装引线框架类产品的高速冲切成型。该项目填补了国内技术的空白,可有效替代进口产品,缓解了国外先进封装设备牢牢控制中高端技术和市场的现状。项目完成后预计销售收入可达7800万元,利税1500万元。

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